El proceso de miniaturización e integración de semiconductores de circuito integrado de última generación está llevando a los principales fabricantes de productos electrónicos a implementar encapsulados a medida para poder probar sus componentes, al no existir una solución estándar.

Para solventar este problema, Yamaichi Electronics ha desarrollado una serie de zócalos de prueba universales, válidos para encapsulados de diferentes dimensiones, altura y paso. Son una solución versátil aplicable a todos los QFN (Quad Flat Non-Leaded), SON (Small Outline Non-Leaded), BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Scale Package) y LGA (Land Grid Array).

El zócalo IC561, junto a su ‘hermano menor’ IC564, y en paralelo la versión sin tapa NP584, están diseñados con piezas preprocesadas para ser fácilmente ensamblables y, por tanto, adaptables a los semiconductores que deberán albergar.

La serie IC561 está disponible para encapsulados de dimensiones que van desde los 2.0 hasta 18.0 mm, con alturas de 0.25 a 1,3 mm, y con paso regular, irregular o incluso escalonado de 0.25 mm o más. Sus dimensiones son de 38.0 x 35.0 mm.

Para tamaños más pequeñas, es ideal la serie IC564, de 20.0 x 27.8 mm, que abarca encapsulados que van desde 2.0 a 10.0 mm, con alturas que oscilan entre los 0.25 y los 1.30 mm, con paso regular, irregular o incluso escalonado de 0.25 mm o más.

La tapa está diseñada para permitir que el semiconductor haga contacto con los terminales gracias a un sistema de resorte que se adapta a las diferentes alturas del encapsulado. Un orificio de tamaño personalizado en el centro de la tapa transmite un flujo de aire directamente sobre el semiconductor, para su refrigeración.  Para la serie IC561, también es posible integrar en la tapa un elemento de refrigeración simplemente implementando algunos cambios en su estructura. Esto proporciona Control de Gestión Térmica (TMC), activa o pasiva.

Finalmente, la serie NP584 es similar a la serie IC564, pero diseñada sin tapa. Este diseño ‘abierto’ mantiene los costes de producción en unos niveles cercanos a los de una solución estándar y brinda la ventaja de un zócalo semi-personalizado. La serie NP584 permite una gama de encapsulados más amplia, que van desde los 2.0 x 2.0 mm hasta 20.0 x 20.0 mm.

El pin de contacto utilizado para todas las series IC561, IC564 y NP584 es extraordinariamente fiable y simple, compuesto de dos partes individuales, una insertada en la otra. Tiene todos los beneficios de una solución de tecnología de montaje por compresión (CMT) y está disponible en dos versiones dependiendo del tipo de contacto (almohadilla o bola) del semiconductor. Este tipo de pin garantiza un alto rendimiento tanto eléctrico como mecánico en un amplio rango de temperatura de operación, [-40° C, +150° C].  También hay versiones de baja inductancia.