TC Componentes es distribuidor de Samtec en España y Portugal
Elige entre millones de conectores sin retrasar tu diseño. Samtec está en el top 3 de los fabricantes de conectores de PCB a nivel mundial. Y es el fabricante con el mejor servicio al cliente (mejor servicio al cliente durante 18 años consecutivos, Bishop Associates).
Con Samtec y TC tienes muestras en 48h, entregas rápidas sin pedidos mínimos, y productos sin obsolescencias. Y la posibilidad de personalización extrema: hay más de 2.000 millones de productos posibles. No tienes por qué quedarte con una especificación de serie hecha para otro caso. Ahorra tiempo con nuestro asesoramiento y selecciona de manera eficaz los componentes adecuados para tu producto. Porque si falla el conector, falla todo.
Personalización extrema
con millones de combinaciones posibles
Asesoramiento técnico
para elegir el conector perfecto
Entrega rápida
sin pedidos mínimos
300.000 coches eléctricos funcionan gracias a nuestros conectores
Catálogo de componentes Samtec - CPI - Si-Fly® LP Low-Profile, High-Density Interconnect
Fabricante
High-Speed Cable > Flyover® Next-Gen Systems > Si-Fly® LP 112 Gbps PAM4, Low Profile High-Density Cable Assembly > CPI - Si-Fly® LP Low-Profile, High-Density Interconnect
High-Speed Cable
Bandwidth vs. Traditional & High-Speed Materials
- Flyover®Architecture: Improves signal integrity & reach at higher data rates; In-house high-level design & engineering support; Full system signal integrity expertise
- Flexibility& Customization: Mix & match connector end options; Extensive customization capabilities; Modular backplane flexibility
- Manufacturing& Capabilities: R&D/Manufacturing of precision extruded cable & next gen RF cable in several global locations; Multiple proprietary ultra-high performance cable technologies
- high-speed
- break-out
- high-speed
- ... to create a solution for
Flyover® Next-Gen Systems
Samtec Flyover® cable technology can help extend signal reach and density to achieve next-gen speeds by routing signals via ultra-low skew twinax cable versus through lossy PCB. As bandwidth requirements rapidly increase, Flyover® systems break the constraints of traditional signaling substrate and hardware offerings, resulting in a cost-effective, high-performance and heat efficient answer to the challenges of 224 Gbps bandwidths and beyond. Fully integrated technology teams provide support to enable full system optimization from Silicon-to-Silicon™, including Samtec’s High-Speed Cable Plants.
Si-Fly® LP 112 Gbps PAM4, Low Profile High-Density Cable Assembly
CPI - Si-Fly® LP Low-Profile, High-Density Interconnect
- Extremely low mated height (view mating details here): 3.06 mm (8 pair) and 4.35 mm (16 pair)
- Ideal for highly dense applications where z-axis height is limited
- Near-chip (ASIC-adjacent) cable system
- Surface mount termination
- Multiple connectors can be used side-to-side, front-to-back or in a belly-to-belly configuration
- 112 Gbps PAM4 per lane
- 16 pair aggregate data rate: 896 Gbps (x8, bi-directional) or 1.79 Tbps (x16, uni-directional)
- PCIe® 6.0/CXL® 3.2 capable
- Operating temperature: -25 ˚C to +85 ˚C
- Eludes the BGA and routes signals directly from the silicon package through a long-reach cable
- In development options: 34 AWG Thinax™ cable, 105 ˚C operating temp
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